全文描述:纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线,在对机身厚度锱铢必较的背后,其实是一次次设计稿的反复修改和提交,凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm,且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如:相关阅读:《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
金立ELIFE S5.1采用对称美学,将USB选择居中,机身正反面同样采用康宁大猩猩玻璃屏,而且在5.15mm机身厚度下特别定制一个3.5mm耳机孔,解决了手机机身纤薄而牺牲耳机插孔的设计弊端。