纤薄怎么破?漫谈金立ELIFE S5.1设计工艺
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2018-01-31
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全文描述：纤薄手机目前已经入雨后春笋慢慢占据用户视线，在对机身厚度锱铢必较的背后，其实是一次次设计稿的反复修改和提交，凭感觉说话的用户其实很少注意到厂商背后所付出的努力。现在也通过漫画了解一下将手机做到5.15mm，且不牺牲机身摄像头和耳机孔的金立ELIFE S5.1,到底纤薄工艺何如：
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《5.15mm全球最薄智能机 ELIFE S5.1评测》
为了让摄像头不在5.15mm的机身凸起，金立ELIFE寻找到多家摄像头组件供应商，通过和影像部门的合作，单独定制了一款超薄型的镜头组件。虽然受制于体积，只能使摄像头达到800W像素水平，但是成像效果也达到了业内较好的标准。