全文描述：金立在MWC 2015上带来新款旗舰机型ELIFE S7，在手机纤薄程度方面，一如既往保持着不俗的表现，仅为5.5mm，也让其成为全球最薄的双SIM手机。除此之外，还发布基于安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。实现了超薄设计与高性能、长续航的不妥协设计。