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　　金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机，该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度，成功打败vivo X3的5.75mm成为全球最薄智能手机。这款手机支持WCDMA/TD-SCDMA双3G，机身厚度只有5.5mm，配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM，前置500万像素95度广角摄像头，后置1300万像素摄像头，搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市，售价2299元。