全文描述：金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，是全球最薄的双SIM手机。S7采用了5.2英寸全球最薄的三星Super AMOLED屏幕，分辨率为1080P，CPU为联发科旗下的64位8核心处理器MT6752，内置8个Cortex-A53架构核心，主频达到了1.7GHz，GPU则是ARM Mali-T760MP2 频率达到了600MHz。同时，配合2GB RAM和16 ROM的内存表现。而S7还内置一颗协处理器，降低功耗，提高手机的反应速度。S7搭载前置800万像素+后置1300万像素摄像头，系统方面，S7采用安卓5.0定制的全新Amigo 3.0系统。